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化学镀镍是一种电沉积过程,在合适的酸性或碱性条件下,含有还原剂的溶液能够使金属(如铜、铁等)基体表面迅速生成一层均匀而厚的镍层。这种工艺被广泛应用于电子元器件和机械零部件的保护及装饰目的。
具体来说,其优点包括优良的耐磨性、抗腐蚀性。因为化学镀镍层的硬度比较高,所以它不仅可以提高表面的光泽度,还可以增强零件的使用寿命。此外,与热浸镀镍相比,化学生物稳定性更高,耐蚀性能更好。
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