铜镀镍是一种常见的电镀工艺，它将镍层沉积在铜基体上，以改善铜的耐腐蚀性和耐磨性。铜镀镍的特征包括：
1. 镀层厚度：铜镀镍的镀层厚度通常在几微米到几十微米之间，可以根据需要进行调整。
2. 镀层外观：铜镀镍的镀层外观通常是均匀、光滑、亮泽的，具有良好的装饰效果。
3. 耐腐蚀性：铜镀镍的镀层具有良好的耐腐蚀性，可以防止铜基体被氧化和腐蚀。
4. 耐磨性：铜镀镍的镀层具有良好的耐磨性，可以提高铜基体的耐磨性能。
5. 硬度：铜镀镍的镀层硬度比铜基体高，可以提高铜基体的硬度和耐磨性能。
6. 电导率：铜镀镍的镀层电导率比铜基体低，可以降低铜基体的电导率。
7. 成本：铜镀镍的成本相对较高，因为需要使用镍作为镀层材料。
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