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纯铜镀镍是一种金属表面处理技术，通过在铜表面沉积一层镍来改善其耐腐蚀性和耐磨性。其原理是利用电化学反应，将铜作为阴极，镍盐作为阳极，通过电解质溶液将镍离子还原到铜表面，形成一层均匀的镍镀层。该过程需要在特定的电解液中进行，电解液通常由镍盐、硫酸和一些添加剂组成。在电解过程中，电流通过铜和镍盐之间的电解液，使镍离子在铜表面还原，形成镍镀层。通过调整电解液的成分和电解条件，可以控制镀层的厚度和质量。纯铜镀镍广泛应用于各种工业领域，如电子、汽车、航空、化工等，以提高产品的耐腐蚀性和耐磨性。
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