纯铜镀镍是一种电镀工艺，用于在铜表面形成一层薄薄的镍层。这种方法通常用于改善铜的耐腐蚀性和耐磨性，以及提高其导电性和导热性。纯铜镀镍的工艺流程包括预处理、电镀和后处理三个步骤。预处理步骤包括清洗、酸洗和活化，以去除铜表面的氧化物和杂质，并提高镍的附着力。电镀步骤是在含有镍离子的电解液中，通过电流使镍离子在铜表面沉积形成镍层。后处理步骤包括清洗和钝化，以去除电镀过程中的杂质，并提高镍层的耐腐蚀性。纯铜镀镍的工艺参数包括电流密度、电镀时间、电解液的温度和pH值等，这些参数的选择和控制对镀镍层的质量和性能有重要影响。
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