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化学镀镍是一种在金属表面沉积镍的化学过程。它通常用于改善金属的耐腐蚀性、耐磨性和导电性。化学镀镍的原理是通过将金属表面转化为可与镍离子反应的活性表面，然后将镍离子还原为镍原子并沉积在金属表面上。这个过程通常通过将金属浸泡在含有镍离子的溶液中，然后添加还原剂（如氢气或甲醛）来实现。化学镀镍的工艺参数包括溶液的pH值、温度、镍离子浓度和还原剂的浓度等。通过调整这些参数，可以控制镀层的厚度、硬度和耐腐蚀性等性能。
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